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第82章 芯片设计过程[2/3页]

　　。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？

　　晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。

　　有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。

　　也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质12寸晶圆的难度就比8寸晶圆还来得高。

　　只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。m.XiaoShuo530.Com

　　有了晶圆之后就可以进行芯片的设计。

　　如果是23世纪文明，这些设计就可以在“天道”系统里面进行模拟设计，芯片的制造一个指令就行了，但是现在并没有这种技术。

　　“天道”是一个高科技的宇宙模拟系统，可以模拟宇宙的规则，比如重力、引力、化学特性等等，当然这些特性需要人类进行事先的设置，一旦设置成功之后，配合虚拟现实技术，里面就是一个真正的世界，如果人类突然走进这个虚拟世界，都会分不清现实还是虚幻。

　　“天道系统”的作用就是进行科学研究，可以极大地减少科研成本，也可以设计虚拟游戏，感受虚拟游戏世界的乐趣。

　　目前辉煌科技的天道系统还很低级，仅仅可以做游戏需要大量的人力资源完善。

　　ic设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，才让复杂ic设计得以变成现实。

　　ic设计厂十分依赖工程师的智慧，每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。

　　如果没有成功的ic设计图，拥有再强制造能力都没有用，ic设计就相当于建筑师的角色，而ic制造就像房地产施工设备，没有好的设计图和施工设备就无法建造成合格的芯片。

　　在ic生产流程中，ic多由专业ic设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、intel等知名大厂，都自行设计各自的ic芯片，提供不同规格和效能的芯片给下游厂商选择。

　　因为ic是由各厂自行设计，所以ic设计十分仰赖

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